今天早上，Redmi 官博发布了 Redmi K30 系列产品显示屏的其他信息。

据统计，Redmi K30 系列产品配用 6.67 英尺显示屏，选用了更完善的第二代挖孔屏技术性，并保证业内「难以想象」的 4.38mm 直径。更小的成孔不仅美观大方，还能够提高屏幕比例。在设计方案上，Redmi K30 系列产品将挖孔设定在显示屏右上方，以遵照从左往右的阅读习惯。

此外，Redmi K30 系列产品的后该一部分将选用 AG 磨纱加工工艺。

处理芯片层面，Redmi K30 系列产品将全世界先发骁龙处理器 765G 移动应用平台。骁龙处理器 765G 是高通芯片全新一代 5G 移动应用平台，集成化 X52 Modem，适用 SA/NSA 双模式 5G 互联网，下滑最高值 3.7Gbps。另外它还选用了第五代高通芯片 AIE 人工智能技术模块，有着 5TOPS 的 AI 算率。而「G」意为 Gaming，意味着更强的图型计算工作能力。

此外，Redmi K30 系列产品还很有可能会配用sony IMX 686 感应器和 120Hz 刷新频率显示屏。

据了解，Redmi 将于 12 月 10 日举行 Redmi K30 系列产品与 AIoT 智能化新产品发布会，到时候 Redmi K30 系列产品手机上、RedmiBook 全面屏手机笔记本电脑、Redmi 无线路由器和智能音响均会现身。

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